摘要：
4月28日晚，《眼泪女王》最终集上线前，话题#眼泪女王大结局#已经登上了微博热搜第一。图片来源：微博截图上线近两个月，观众对《眼泪女王》的讨论热情持续高涨。该剧也同步上线流媒体平台Netflix。然而，《眼泪女王》的制作方Studio Dragon的股价表现却并不尽如人意。4月16日，在后面会介绍。
...
4月28日晚，《眼泪女王》最终集上线前，话题#眼泪女王大结局#已经登上了微博热搜第一。图片来源：微博截图上线近两个月，观众对《眼泪女王》的讨论热情持续高涨。该剧也同步上线流媒体平台Netflix。然而，《眼泪女王》的制作方Studio Dragon的股价表现却并不尽如人意。4月16日，在后面会介绍。
5月1日，漫画家富坚义博发布新推文宣布，《全职猎人》第405话目前正在制作中，这是他2023年10月之后，也是时隔7个月后第一条推文。在2022年，《全职猎人》的每周连载以第400话结束，当时编辑部表示，富坚义博将继续撰写后续故事，直到《全职猎人》完结，但未来的发行方式待定。在说完了。
˙▽˙
5 yue 1 ri ， man hua jia fu jian yi bo fa bu xin tui wen xuan bu ， 《 quan zhi lie ren 》 di 4 0 5 hua mu qian zheng zai zhi zuo zhong ， zhe shi ta 2 0 2 3 nian 1 0 yue zhi hou ， ye shi shi ge 7 ge yue hou di yi tiao tui wen 。 zai 2 0 2 2 nian ， 《 quan zhi lie ren 》 de mei zhou lian zai yi di 4 0 0 hua jie shu ， dang shi bian ji bu biao shi ， fu jian yi bo jiang ji xu zhuan xie hou xu gu shi ， zhi dao 《 quan zhi lie ren 》 wan jie ， dan wei lai de fa xing fang shi dai ding 。 zai shuo wan le 。
(=｀′=)
金融界2024年5月1日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“薄膜晶体管及其制作方法、显示基板和显示装置“公开号CN117954495A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本公开提供一种薄膜晶体管及其制作方法、显示基板、显示装置，薄膜晶体好了吧！
∩△∩
●▽●
可快速实现短剧制作过程中的人物角色换脸、字幕翻译、多语种配音和虚拟人物视频生成等多种需求，在大大提升短剧生成效率、满足多应用场景细分需求的同时，也大幅降低了整个拍摄的预算成本。基于对海外市场、行业、用户的深度洞察，用公司海外市场多年的投放经验与数据帮助客后面会介绍。
在4月19日至21日的育碧《不羁联盟》新一轮服务器测试结束后，该作的执行制作人Mark Rubin发文表示游戏很快就会公布正式的发售日期。自2021年公布以来，《不羁联盟》已经经历多次延期。Mark Rubin在一篇推文中表示，《不羁联盟》新一轮服务器测试进行得非常顺利，他们还需要还有呢？
跨专业也能做游戏？就来“网易Y3高校游戏制作人大赛”！凭借有手就行的Y3编辑器，即使所学专业与游戏设计相隔万里，零基础也可轻松出创意爆棚的作品。官方还提供100+实习offer,参赛就有机会直通网易，与最顶尖团队一起实现游戏梦。隔行不隔山，创意就是天！ Y3高校系列赛事已经举神经网络。
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“电子纸及其制作方法、显示模组、显示装置“公开号CN117950241A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本申请提供一种电子纸及其制作方法、显示模组、显示装置，该电子纸在应用至显示装置后面会介绍。
(-__-)b
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法及半导体结构“公开号CN117954381A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体结构的制作方法及半导体结构，涉及半导体技术领域，半导体结构的制还有呢？
?▂?
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法“公开号CN117954424A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体结构及其制作方法，涉及半导体技术领域，半导体结构包括，多个有源柱，相邻的有源还有呢？
＋▽＋
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法“公开号CN117954395A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制作方法，其中，半导体结构包括：芯片，芯片后面会介绍。
发表评论